
AMD Radeon · AI 運算
用代表性工作負載,確認模型、GPU 記憶體需求與實際執行表現。
AI 運算基礎設施 · Comino GRANDO
從桌邊工作站到機架式多 GPU 系統,Comino GRANDO 以封閉式液冷為核心。EudTech 依你的工作負載,評估噪音、空間、供電與散熱,整理成可配置、可詢價的方案。



用代表性工作負載,確認模型、GPU 記憶體需求與實際執行表現。

結合程式庫、開發工具與執行環境,評估 AI 與 HPC 軟體流程。
Comino GRANDO · AMD Radeon

4U · 機架式工作站
AMD EPYC 9004/9005 · 64 核心
Comino 液冷
查看原廠配置
4U · 桌邊工作站
AMD Threadripper PRO 7985WX
Comino 液冷
查看原廠配置
4U · 機架式工作站
AMD EPYC 9004/9005 · 64 核心
Comino 液冷
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4U · 桌邊工作站
AMD Threadripper PRO 7985WX
Comino 液冷
查看原廠配置配置與機箱圖片取自原廠活動頁;實際試用資源由 Comino 確認。GPU 記憶體為各卡容量加總,軟體可用容量依多 GPU 支援而定。
在原廠表單說明使用情境、軟體與測試目的。
符合資格者會收到 Comino 寄送的連線說明。
完成評估後,可與 EudTech 討論 GPU 配置、場地條件與報價。
試用僅限評估,禁止將免費運算時間用於商業用途;Comino 保留隨時終止遠端存取的權利。試用資格、配置與開放時程以原廠確認為準。
活動與圖片來源:Comino 原廠先看設備要放哪裡
設備需要的不只是安裝空間。長時間運算時的熱、噪音、供電與搬運方式,都會影響它能放在哪裡,以及後續如何使用。
先確認聲音與使用者距離,再選桌邊或機架部署。
供電、排熱、搬運與維護空間,都要一起評估。
短時開發與長時間滿載,對散熱與維運的要求不同。
看懂液冷原理
冷卻液與氣流各有分工。熱從高負載元件經冷卻液傳遞,再由機箱散熱器排入周圍環境。

高熱元件透過冷卻模組散熱,減少每張 GPU 各自配置大型散熱器所占的空間。
管路將熱傳遞至機箱散熱器;冷卻模組、管路與機箱一起設計。
散熱器透過氣流向外排熱,前段進氣也照顧 RAM 等仍需氣冷的元件。
不接冷卻塔,不等於不需要空調。 本頁介紹的機內封閉循環方案不需另接冷卻塔;熱仍會排入室內,現場空調、通風與供電仍須確認。
兩種部署優先順序
相同品牌,不代表每個配置有相同噪音。GPU 功耗、張數、CPU 與進氣溫度,必須一起評估。

桌邊/實驗室
優先確認聲音、房間散熱、可用空間與使用者距離,再決定 GPU 與整機配置。
原廠工作站外觀示例;不表示所有 GPU 配置都適合辦公室。

機架/運算服務
優先確認供電、排熱、GPU 密度與維護空間。遠端管理及備援電源依選定機型與負載核對。
原廠可上架機箱示例;GPU 張數與平台相容性須逐項確認。
這份 Sales Kit 0911(2025-09-11)矩陣以 GPU 功耗、張數與 CPU 平台,示意噪音及環境條件的取捨。它不是目前所有機型的即時相容性清單,灰格代表原稿未列,不等於不相容。

回到你的工作
GPU 張數是一項配置條件,不是軟體效能的保證。先釐清軟體與資料如何使用 GPU,再把場地條件一起整理。
先確認模型、精度、同時使用人數與回應時間需求,再估算 GPU 記憶體、張數、RAM 與儲存。
帶來:模型、軟體與預期使用量
確認軟體授權與支援、CPU/GPU 分工、雙精度需求、GPU 間資料交換與連續運作時間。
帶來:軟體版本與代表性工作負載
依場景、影像流程、GPU 記憶體、素材容量與周邊擴充需求,規劃運算、儲存與網路。
帶來:場景規模、工具與輸出需求
H200、RTX PRO 6000 Blackwell 或 GeForce RTX 5090 都要放回完整系統評估;GPU 型號本身不決定部署場所。CPU 平台、GPU 間通訊、記憶體與擴充需求,依實際工作負載逐項確認。
長期使用與維護
原廠文件展示冷卻狀態監控、快速斷開接頭與不同電源設計。EudTech 會依選定機型,把監控方式、維護責任、保固與支援範圍列入交付確認。

查看溫度、風扇、幫浦與冷卻相關狀態;監控與整合方式依機型確認。
快速斷開接頭(QDC)是維修介面,操作仍依原廠程序;不表示所有零件都能不停機更換。
電源容量與備援方式依機型、負載及輸入電壓確認;多顆電源不一定代表具備備援餘量。
企業與政府採購 · 合規與信任
理解 Comino 提出的合規與製造優勢,再把採購條件落實到選定機型、配置與文件。EudTech 協助整理需求與原廠資料,讓採購審查有據可查。
NASA SEWP 公開型錄將 Comino RM V2S 的 D9612 配置列為 TAA 合規,詳見下方查詢紀錄。採購時仍須核對實際供貨機型、原產地與符合性文件。
確認文件:指定機型的原產地與 TAA 聲明。
依原廠簡報,核心封閉式液冷模組與系統整合於歐盟完成。這項製造說明不代表所有零組件都來自歐盟;整機與關鍵零組件的產地須分別確認。
確認文件:製造/整合地點、整機產地及關鍵零組件清單。
對來源有限制的企業或政府採購,將禁限用條件、關鍵零組件與可追溯性納入配置審查。以實際 BOM 和供應商文件確認,不以品牌或組裝地推定全部符合。
確認文件:BOM、來源限制對照與替代料變更約定。
面向高安全要求的使用環境,先定義管理介面、存取權限、韌體更新、維護責任與驗收項目。設備是否適用,仍需依機關或企業的安全政策逐案確認。
確認文件:安全需求、支援範圍與驗收紀錄。
TAA 不等於所有零件均為非中國製,也不是資安認證。原廠簡報的說明不取代指定配置的正式聲明,亦不代表自動符合所有政府標案;實際供貨與符合性須以採購條款及正式文件確認。
可公開查核的採購紀錄
NASA 管理的美國政府 IT 採購型錄,列有由 Blue Tech 提供的這筆 Comino 產品。以下依官方查詢結果整理。
查核日期
Comino Holding Ltd.
液冷伺服器平台
TAA 欄位
C列為合規
適用於這筆型錄項目中的指定配置。

這是合約商在 NASA SEWP 型錄中申報的產品狀態,並非 NASA 核發的認證證書。其他 Comino/GRANDO 機型與客製配置,仍須逐案確認原產地及 TAA 聲明。
官方查詢路徑:搜尋 Comino → Comino Holding Ltd. → Blue Tech → 產品項目。
本筆配置:Threadripper 3970X、32 GB DDR4、2 TB NVMe、1 張 NVIDIA RTX 3080、4U 機殼。此歷史型號用於說明可查核紀錄;現行需求另行選型。
各欄位分別表示不同狀態;EPEAT 的 NC 與 SCRM 的 N 不會改變這筆資料的 TAA 欄位 C。
機關採購參考
供使用單位、資訊人員與採購人員共同研議:從散熱、維護、監控及場地需求出發,再核對實際配置與原廠文件。
文件查核日期:
中文 PDF 為 EudTech 製作的完整繁體中文譯本,保留原廠圖表、數值與頁碼,非原廠核發中文版;如有歧義,以英文原文為準。 翻譯日期:
v2.3 · 繁體中文譯本 · 14 頁
冷卻範圍、維護、監控、供電、4U 機構與環境條件;可用於功能及部署需求審查。
v2.0.2 · 繁體中文譯本 · 2 頁
安裝方向、啟動、散熱模式、冷卻液維護及斷電恢復設定;適合部署與教育訓練準備。
下列為 Comino 原廠公開網址及其可檢索文字所列的型號範圍。中文查閱稿翻譯已能核對的關鍵欄位,並保留原始網址;採購時仍須向原廠取得可驗證原檔及所引用報告。
繁體中文查閱稿由 EudTech 依原廠公開索引文字整理,並非 Comino 核發文件,也不是原始 PDF 的逐頁、簽章或版面複本。2026-10-04 原廠主機拒絕連線,故無原始檔 SHA-256;若與可驗證英文原文不一致,以英文原文為準。
CE · 2024-05
型號:RM-M
子型號:RM-M-V1 · RM-M-V2
原廠自我符合性聲明涵蓋 RM-M-V1/V2,列出 EMC 報告 LEITC-TR-23-161;可檢索文字中的安全測試報告編號欄為空白。
CE · 2024-05
型號:RM-M-CRPS
子型號:RM-M-CRPS-V1 · RM-M-CRPS-V2 · RM-M-CRPS-DUALBLADE
原廠自我符合性聲明涵蓋 RM-M-CRPS-V1/V2/DUALBLADE,列出 EMC 報告 LEITC-TR-23-163 與安全報告 004TP24;若採購要求,仍應取得所引用報告副本。
RoHS / REACH · 2024-05
型號:RM-M
子型號:RM-M-V1 · RM-M-V2
原廠針對 RM-M-V1/V2 的 RoHS/REACH 自我聲明,非第三方測試證書;仍須依最終型號、BOM、文件日期及供應鏈資料核對。
RoHS / REACH · 2024-05
型號:RM-M-CRPS
子型號:RM-M-CRPS-V1 · RM-M-CRPS-V2 · RM-M-CRPS-DUALBLADE
原廠針對 RM-M-CRPS-V1/V2/DUALBLADE 的 RoHS/REACH 自我聲明,非第三方測試證書;仍須依最終型號、BOM、文件日期及供應鏈資料核對。
FCC 證據邊界:截至 2026-10-04,未在 Comino 公開官方來源確認 GRANDO RM-M 或 RM-M-CRPS 的型號別 FCC 聲明、授權或測試報告。若標案要求 FCC 證據,須由原廠提供與最終交付型號及 BOM 相符的文件;舊版 COMINO N1 聲明不能作為 GRANDO 證據。
| 需求方向 | 可研議的要求 | 證據與驗收 |
|---|---|---|
| 散熱範圍與持續運算 | 說明 CPU、GPU、顯示記憶體與供電元件的散熱範圍;依指定工作負載與進氣溫度驗證連續運算。 | 冷卻配置圖、元件溫度、功耗、吞吐量與降頻紀錄。中文譯本 · 第 4, 8, 10 頁 |
| 可維護的液冷設計 | 提出元件更換、冷卻液處理、防漏及恢復服務程序;有維修時間需求時,以實作驗證。 | 維護手冊、接頭操作示範及更換後檢查。QDC 不代表所有元件皆可熱插拔。中文譯本 · 第 4 頁 |
| 監控與異常紀錄 | 列明可監測及記錄的溫度、風扇、幫浦與冷卻狀態,以及標準配備、選配和告警方式。 | 監控畫面、異常及歷史紀錄。液位感測器依選配確認;資安功能另行核對。中文譯本 · 第 2 頁 |
| 指定負載下的電源備援 | 若用途需要備援,應在指定 CPU/GPU 負載下,驗證一組電源模組故障時維持必要作業。 | 輸入電壓、可用功率計算與故障測試。4+0 無備援;3+1、2+2 須依負載核算。中文譯本 · 第 10 頁 |
| 場地、密度與聲學條件 | 依現場機櫃、供電、空調與使用者距離設定空間、GPU 容量及噪音需求,並保留維護空間。 | 完整 BOM、尺寸重量、排熱與聲學測試條件。平台最高值不能直接當作每個配置的保證。中文譯本 · 第 8–12 頁 |
| 型號相符的符合性證據 | 依設備用途及適用法規,要求與交付型號、配置相符的安全、電磁相容及限用物質證據。 | 先核對本頁所列 RM-M/RM-M-CRPS 原廠 CE 及 RoHS/REACH 自我聲明的型號、日期、範圍與引用報告;FCC 證據須向原廠另取,臺灣商品檢驗要求亦另行確認。 |
中文 PDF 與英文原文頁碼一致;上述摘要補充引用時的條件。改裝套件的效能、節能與環境溫度宣稱,需以改裝後整機、外部冷卻設備及實測條件確認。
規格書與使用指南是技術資料。CE/FCC 符合性聲明、RoHS/REACH 聲明及相關測試報告,須在確認型號與 BOM 後另行核對;聲明與測試報告用途不同,不能推定每一種 GPU 配置均已完成相同測試。
供市場調查與需求研議參考。機關應依實際功能、效益及現場條件決定必要要求,並依法保留符合需求的等效方案。 政府採購法第 26 條
以下為 EudTech 依原廠資料整理的選型解讀;請連同引用頁面、實際型號與 BOM 核對。
不一定。4+0 沒有備援;3+1 或 2+2 仍須核對輸入電壓、每個模組的可用功率及整機負載。需要備援時,應在約定的 CPU/GPU 負載下,驗證一個電源模組故障後仍能維持必要作業。
不能。原廠規格書列出的是 39–70dB 平台參考範圍。部署前須確認選定機型、GPU/CPU 配置、進氣溫度、工作負載與量測方式,再約定噪音驗收條件;辦公室或實驗室也應評估設備與使用者的距離。
不能只憑 QDC 推定 GPU 可熱插拔。QDC 是方便維護的液冷介面;實際更換仍須依原廠的停機、冷卻液處理與復機程序。若要求不停機維護,必須另外取得對應整機與零件的明確支援證據。
不可以。規格書是技術資料,不是符合性聲明或測試報告。本頁另列 RM-M/RM-M-CRPS 的原廠 CE 與 RoHS/REACH 自我聲明網址及繁中關鍵欄位查閱稿,仍須依最終交付型號、BOM、日期、範圍及引用報告核對。尚未確認上述型號的原廠 FCC 型號別文件,不能由規格書或舊版 COMINO N1 聲明推定。
Comino × EudTech
Comino 提供硬體與液冷系統設計;EudTech 承接在地需求、配置審查與交付討論,讓使用端、資訊端與採購端能對齊同一份資料。
記錄模型、軟體、使用人數、資料規模與運作時間,整理 GPU、CPU、RAM、儲存與網路配置。
核對機架、供電、排熱、噪音、搬運與網路。保留可分享的配置連結與版本,供使用、資訊與採購端共同確認。
確認供貨、安裝與文件,約定硬體辨識、壓力測試、溫度、錯誤紀錄及指定工作負載的驗收項目。
列明保固、維護責任、教育與支援範圍。涉及產地或採購要求時,依選定型號與原廠文件逐項核對。
實際供貨、安裝、測試與支援項目,以正式報價及約定範圍為準。
開始規劃
已有配置方向,可以直接使用配置器;尚未確定時,先提供軟體、GPU 需求、連續運作時間、場地與預算範圍。EudTech 協助整理下一步需要確認的條件。